个人简历：
2021.5-至今，南开大学，副研究员
2020.11-2021.5，南方科技大学，访问学者
2019.11-2020.11，天津大学，科研助理
2015.11-2017.12，美国弗吉尼亚理工大学，电力电子系统研究中心（CPES），联合培养博士
2015.9-2019.11，天津大学，博士
2012.9-2015.6，天津大学，硕士
2008.9-2012.6，天津大学，本科
研究方向：
[1] 芯片封装/电子封装/三维集成封装：关键连接/塑封材料、双面散热/应力结构设计
[2] 微纳连接：烧结纳米银焊膏材料、机理、工艺和可靠性
[3] 第三代半导体：SiC & GaN，耐高温/高压/高频 封装
[4] 可靠性寿命设计分析：温度冲击/功率循环/温湿老化测试、仿真、及寿命预测模型
[5] 磁芯电感器：DC-DC Converter、3D打印
[6] LTCC基板：5G未来通讯/射频
科研项目/成果/获奖/专利
科研项目：
[1] 国家自然科学基金-青年项目：无压低温烧结多尺度银-镍界面互连封装SiC器件的研究，2022-2024，24万元，申请中，主持。
[2] 横向项目：大功率器件温度循环失效仿真分析，2021-2022，5万元，申请中，主持。
[3] 美国能源部项目：Highly Integrated Wide Bandgap Power Module for Next Generation Plug-in Vehicles，2015-2019，200万美元，结题，参与。
[4] 科技部“863计划”项目：第三代半导体器件高密度封装工艺与关键材料，2015-2017，1816万元，结题，参与。
[5] 国家自然科学基金-面上项目：无压低温烧结纳米银-铜连接SiC器件的高导热、长寿命封装方法，2019-2022，65万元，在研，参与。
[6] 横向项目：大尺寸ASIC封装散热可靠性研究，2018-2020，155万元，排名第2，结题。
[7] 横向项目：纳米银低温烧结与应力分析技术，2019-2021，90万元，排名第2，结题。
获奖：
[1] 会议论文“Meiyu Wang, et al. Effect of Substrate Surface Finish on Bonding Strength of Pressure-less Sintered Silver Die-Attach. 2018 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). IEEE, 2018: 50-54”获Outstanding Technical Paper Award（3%），2018
[2] 会议论文“Meiyu Wang, et al. Relationship between Transient Thermal Impedance and Shear Strength of Pressureless Sintered Silver as Die Attachment for Power Devices. 2015 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). IEEE, 2015: 559-564” 获ICEP-2015 IEEE CPMT Japan Chapter Young Award（3%），2015
[3] 面向高功率密度应用的高温可靠、大容量 SiC 器件关键技术. 中国电工技术学会科学技术奖（技术发明奖）一等奖（第5完成人），2020
[4] 车用高密度功率模块封装关键技术、材料与应用. 中国电源学会科学技术奖（技术发明奖）一等奖（第7完成人），2019
专利
[1] 梅云辉，王美玉，等. 一种功率半导体模块三维封装的结构和方法：CN104779228B. 2018.（中国发明专利，已授权）
[2] 梅云辉，王美玉，等. 一种在线测量IGBT模块瞬态热阻的方法和装置：CN104458799B. 2017. （中国发明专利，已授权）
[3] 梅云辉，李俊杰，王美玉，等. 一种三峰体系混合银焊膏及其应用：CN110508970A. 2019. （中国发明专利，已公开）
[4] 梅云辉，姚晓艳，王美玉，等. 用于电力电子集成的低温固化高磁导率磁性复合材料及制备方法：CN112133513A. 2020. （中国发明专利，已公开）
[5] 梅云辉，姚晓艳，王美玉，等. 一种高频低磁损的功率型软磁复合材料及其制备方法：CN111986866A. 2020. （中国发明专利，已公开）
[6] 梅云辉，姚晓艳，王美玉，等. 低温固化的高频低损耗NiCuZn铁氧体磁芯材料及无压注凝成型方法：CN112125656A. 2020. （中国发明专利，已公开）
论文/专著/教材
[1] Wang Meiyu, et al. Pressureless Silver Sintering on Nickel for Power Module Packaging. IEEE Transactions on Power Electronics, 2019, 34(8): 7121-7125.（中科院1区）
[2] Wang Meiyu, et al. Pressureless Sintered-silver Die-attach at 180°C for Power Electronics Packaging. IEEE Transactions on Power Electronics, 2021.（中科院1区）
[3] Wang Meiyu, et al. Reliability Improvement of A Double-sided IGBT Module by Lowering Stress Gradient Using Molybdenum Buffers. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2019, 7(3): 1637-1648. （中科院1区）
[4] Deng W., Mei Y., Wang Meiyu*, et al. A Way to Reduce Leakage Current and Improve Reliability of Wire-Bonds for 300-A Multi-Chip SiC Hybrid Modules. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, PP(99):1-1.（中科院1区）
[5] Wang Meiyu, et al. Pressureless Sintered-silver Si and SiC Die-attach on Silver, Gold, Copper, and Nickel Metallization for Power Electronics Packaging: The Science and Practice. IEEE Transactions on Power Electronics, 2021.（中科院1区）
[6] Zhang X., Wang Meiyu, et al. A Method for Improving the Thermal Shock Fatigue Failure Resistance of IGBT Modules. IEEE Transactions on Power Electronics, 2020, 35(8): 8532-8539. （中科院1区）
[7] Liu W., Mei Y., Xie Y., Wang Meiyu, et al. Design and Characterizations of A Planar Multi-Chip Half-Bridge Power Module by Pressureless Sintering of Nanosilver Paste. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2019. （中科院1区）
[8] Wang Meiyu, et al. Electrical Method to Measure the Transient Thermal Impedance of Insulated Gate Bipolar Transistor Module. IET Power Electronics, 2015, 8(6):1009-1016. （JCR Q1）
[9] Mei Y., Hao B., Chen Y., Wang Meiyu*, et al. Efficient Layout Design Automation for Multi-Chip SiC Modules Targeting Small Footprint and Low Parasitic. IET Power Electronics, 2020, 13(10): 2069-2076. （JCR Q1）
[10] Wang Meiyu, et al. How to Determine Surface Roughness of Copper Substrate for Robust Pressureless Sintered Silver in Air. Materials Letters, 2018, 228: 327-330.（JCR Q1）
[11] Wang Meiyu, et al. Die-attach on Nickel Substrate by Pressureless Sintering A Trimodal Silver Paste. Materials Letters, 2019, 253: 131-135.（JCR Q1）
[12] Wang Meiyu, et al. Effect of Substrate Surface Finish on Bonding Strength of Pressure-less Sintered Silver Die-Attach. 2018 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). IEEE, 2018: 50-54. （获Outstanding Technical Paper Award（3%））
[13] Wang Meiyu, et al. Relationship between Transient Thermal Impedance and Shear Strength of Pressureless Sintered Silver as Die Attachment for Power Devices. 2015 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). IEEE, 2015: 559-564. （获IEEE CPMT Japan Chapter Young Award（3%））
[14] Wang Meiyu, et al. Die-attach on Copper by Pressureless Silver Sintering in Formic Acid. 2019 31st International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD). IEEE, 2019: 499-502.
[15] Wang Meiyu, et al. Processing and Characterization of Die-attach on Uncoated Copper by Pressure-less Silver Sintering and Low-pressure-assisted Copper Sintering. 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). IEEE, 2019: 1-4.
[16] Wang Meiyu, et al. Sintered-copper Die-attach: Processing, Properties, and Reliability. International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2020: 50-55.
[17] Lu G.-Q., Wang Meiyu, et al. Advanced Die-attach by Metal-powder Sintering: The Science and Practice. International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS), 2018: 594-602.
[18] Lu G.-Q., Wang Meiyu, et al. An Improved Way to Measure Thermal Impedance of Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT) Module for Power Electronic Packaging. 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), IEEE, 2013: 870-878.
[19] Shan Y, Mei Y, Wang Meiyu, et al. Ratcheting Behavior of Sintered Copper Joints for Electronic Packaging. IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 2021, PP(99):1-1. （JCR Q1）
[20] DiMarino C., Mouawad B., Johnson M., Li J., Skuriat R., Wang Meiyu, et al. Design and Experimental Validation of a Wire-bond-less 10 kV SiC MOSFET Power Module. IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics, 2020, 8(1): 381-394.（中科院1区）
[21] Wang X., Mei Y., Li X., Wang Meiyu, et al. Pressureless Sintering of Nanosilver Paste as Die Attachment on Substrates with ENIG Finish for Semiconductor Applications. Journal of Alloys and Compounds, 2019, 777: 578-585. （中科院2区，JCR Q1）
[22] 王美玉, 等. 无压烧结银与化学镀镍（磷）和电镀镍基板的界面互连研究. 机械工程学报, 2021. （EI, 约稿）
[23] 王美玉, 等. 无压烧结银-镍互连IGBT电源模块的力、热和电性能. 电源学报, 2020. （核心）
[24] 王美玉，等. 功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展. 电子与封装, 2021. （约稿）
社会兼职：
[1] IEEE Member电气电子工程师学会 会员，中国电源学会会员
[2] Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics审稿人、IEEE Transactions on Vehicular Technology审稿人、Journal of Materials Science: Materials in Electronics审稿人等
