南开大学泛终端芯片交叉科学中心，2022年6月29日成立。
本中心立足于南开大学电子信息与光学工程学院及其它学院的学科优势和雄厚研究基础，瞄准国家重大战略需求和全球技术、产业制高点，围绕高端芯片领域中的科学问题，聚焦射频、汽车电子和信号链芯片关键技术及智能控制与系统应用，以期建成世界一流泛终端芯片研发基地。
研究方向
中心将通过多学科协同联合攻关，建立新型高端芯片研究体系，立足原始创新突破，实现高端芯片国产化替代，将为天津市和国家集成电路产业发展，以及物联网、人工智能、新能源汽车、下一代通信网络等数字经济核心应用领域等提供重要支撑。
发展历史
2022年6月29日，南开大学泛终端芯片交叉科学中心揭牌成立。中国工程院院士、南开大学校长曹雪涛，以及学校科学技术研究部、电子信息与光学工程学院、人工智能学院负责人共同为泛终端芯片交叉科学中心揭牌。
重大意义
曹雪涛表示，成立交叉科学中心，是南开大学面向新百年新征程、加强学校“双一流”建设的重要举措。高端芯片是国际竞争的焦点，是推动实现中国高水平科技自立自强的重要战略引擎。希望泛终端芯片交叉科学中心坚持高起点、高目标、高要求，发扬务实肯干的精神，依托南开大学深厚的底蕴和雄厚的实力，开辟交叉研究新路径、新方向，瞄准世界科技前沿和国家重大需求，集中力量开展交叉学科创新性研究，不断为建设创新型国家和世界科技强国贡献更多南开智慧与力量。
成立背景
据南开大学电子信息与光学工程学院负责人介绍，泛终端芯片交叉科学中心紧扣中国数字化转型的时代大趋势，面向国家重大需求和经济主战场，围绕高端芯片领域中的核心科学问题和关键工程技术问题，设置了“射频芯片及应用关键技术”和“车规级芯片及应用关键技术”两个核心任务，围绕智能终端产业链关键核心技术，聚焦射频芯片、车规芯片和信号链芯片，探索解决新型电子功能材料与器件、芯片设计、智能算法集成和系统应用中的关键技术问题。
现有实验室配置
研究中心具有良好的办公条件并得到学校及学院的大力支持。现有测试能力高达 500G 赫兹测试能力的测试平台，和最先进的软件设计平台。并配套射频、微波和毫米波研发测试平台、屏蔽室、微波暗室、电源管理测试平台、混合电路测试平台、手动和全自动探针台等。
